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1523-06
低頻晶振選擇高負(fù)載的電容會(huì)有什么影響 晶振是電子產(chǎn)品中非常重要的元件之一,典型的晶振頻率一般分為KHZ和MHZ兩個(gè)單元。它們常應(yīng)用的負(fù)載電容有6PF,7PF,9PF,10PF,12PF,12.5PF,16PF,18PF,20PF,22PF,罕見(jiàn)的有4PF,7.7PF,30PF等。在設(shè)計(jì)電路時(shí),我們需要考慮...
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0822-11
如何在規(guī)格書(shū)中知道晶振的封裝 晶振是電路板中常出現(xiàn)的一款元器件,不夸張的說(shuō),他的出現(xiàn)次數(shù)僅次于電容電阻。被廣泛應(yīng)用在工業(yè)設(shè)備,醫(yī)療領(lǐng)域,5G基站,信號(hào)塔,交通燈。它的作用是為單片機(jī)提供穩(wěn)定精準(zhǔn)的頻率信號(hào),讓程序依據(jù)時(shí)序邏輯完成各種復(fù)雜的指令。...
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0722-11
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2822-07
如何區(qū)分車(chē)規(guī)晶振和普通晶振 所謂的車(chē)規(guī)晶振即指滿足AEC-200汽車(chē)電子試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的要求,這一認(rèn)證需要我們使用的晶振能滿足寬溫條件下-40—125℃工作溫度以上也能正常工作。對(duì)晶體的穩(wěn)定性、壽命周期、供貨等各方面要求都很高。普通晶振即廣泛的指消費(fèi)類(lèi)晶振與...
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2122-07
你的哪個(gè)操作會(huì)讓有源晶振無(wú)辜短路? 有源晶振不起振,檢測(cè)外觀正常,漏氣實(shí)驗(yàn)正常,對(duì)晶振進(jìn)行解剖,內(nèi)部芯片干凈,點(diǎn)膠正常,晶線完整,那晶振不起振的原因在哪里?有可能,你用的晶振因操作不當(dāng)短路燒壞了內(nèi)部的芯片了。那么哪些原因會(huì)造成這現(xiàn)象了,我們應(yīng)當(dāng)如...
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0722-07
差分晶振輸出模式有LVCMOS嗎? 在有源晶振,也就是石英振蕩器技術(shù)手冊(cè)中,CMOS模式是較為常見(jiàn)的一種輸出,屬于電壓控制形式,用來(lái)驅(qū)動(dòng)邏輯電平輸入。CMOS是TTL輸出模式的改進(jìn)方案,相比以往的TTL,CMOS輸出模式具有傳輸延遲時(shí)間慢,功耗較低,噪聲容限大等優(yōu)...
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0422-07
無(wú)源貼片晶振電容選錯(cuò)了會(huì)怎么樣 很多客戶在前期選型階段,會(huì)忽略晶振本身的電容值,對(duì)于無(wú)源晶振而言,電路旁往往會(huì)有電容電阻并聯(lián),當(dāng)晶振廠家在咨詢晶振電容參數(shù)時(shí),客戶會(huì)把晶振外掛的電容值告知廠家。這樣一來(lái),很容易讓晶振參數(shù)發(fā)生變化。那么電容值選錯(cuò)...
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1721-11
請(qǐng)問(wèn)是否有代替TXC晶振AA16000014的型號(hào) 問(wèn):請(qǐng)問(wèn)是否有代替TXC晶振AA16000014的型號(hào) AA16000014來(lái)自TXC(臺(tái)灣晶技)的一款車(chē)規(guī)晶振,封裝是5032的,中心頻率16MHZ。是否有代替的型號(hào)。答:臺(tái)灣TXC晶振的車(chē)規(guī)晶振型號(hào)以A開(kāi)頭,由10個(gè)字母和數(shù)字...
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3121-08
32.768K晶振常見(jiàn)的負(fù)載電容有哪些? Q:32.768K晶振常見(jiàn)的負(fù)載電容有哪些?描述:RT,一般應(yīng)用的時(shí)候是不是不需要接外部電容的?我想知道如果在理論計(jì)算的時(shí)候,晶振本身的負(fù)載電容取多少,查了一些資料,說(shuō)法都不太一樣,有的說(shuō)是12.5pF,還有的說(shuō)是22pF,不知道...
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2321-07
MC306晶振的代替型號(hào)有哪些? Q:MC306晶振的代替型號(hào)有哪些?A:MC306是一款熱門(mén)的時(shí)鐘晶振型號(hào),是日本愛(ài)普生的一款32.768K晶振,外形尺寸8.0*3.8mm。外觀長(zhǎng)這樣外觀參數(shù)一致可完美代替的型號(hào)有KDS晶振的DMX-26S,精工晶振的SSP-T7-F,ABRACON晶振的ABS25
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0521-07
晶振內(nèi)部電容與外部電容的關(guān)系 關(guān)于晶振電容問(wèn)題晶振電容的單位是PF與我們常見(jiàn)的元器件電容的單位一樣因此很多時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)以下的誤會(huì)在電路中,如何讓晶振實(shí)現(xiàn)更低誤差晶振電容與外部連接的電容匹配值是很重要的一個(gè)因素其實(shí)是晶振本身的精度誤差值來(lái)決定,...
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2521-06
有源晶振是不是IC,終于弄明白了 IC的完整術(shù)語(yǔ)是集成電路,是一個(gè)大類(lèi),包含的東西很多集成電路英文全稱 integrated circuit顧名思義,集成電路是把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路有源晶振內(nèi)部?jī)?nèi)置起振芯片和電容等組件因此,有源晶振也屬于...
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1921-05
NX1610SA晶振是流行封裝嗎 晶振的封裝大小流行一定是電子工程師必須考慮的一個(gè)問(wèn)題,因?yàn)檫@會(huì)關(guān)乎未來(lái)需求過(guò)量的時(shí)候,貨源是否充足,是否不會(huì)斷貨等采購(gòu)問(wèn)題。有人問(wèn)了NX1610SA晶振封裝呢?NX1610SA晶振是一款外形尺寸僅有1.6*1.0mm的超輕薄無(wú)源晶振,相...
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1320-08
晶振型號(hào)不同可以通用嗎? 準(zhǔn)確來(lái)說(shuō),每個(gè)品牌都有與之相對(duì)應(yīng)的替代型號(hào)。意思也就是說(shuō),比如KDS晶振的DSX321SH對(duì)應(yīng)NDK晶振的NX3225SA晶振,TXC晶振的7M系列,京瓷晶振的CX3225SA,加高晶振的HSX321S等,他們的封裝大小以及表面材質(zhì)都是一致...
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0820-01
TXC兩腳貼片晶振有正反方向嗎 9HT12晶振是臺(tái)灣晶技KHZ晶體單元中目前最小的一款貼片晶振,相比TXC晶振的9HT11(2.0*1.2mm),9HT10(3.2*1.5mm),9HT10晶振(1.6*1.0mm)在小型輕便攜帶的設(shè)備中擁有更為優(yōu)勢(shì)的作用,同時(shí)外包編帶的包裝方式也使其可對(duì)應(yīng)自動(dòng)...
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0820-01
NDK貼片晶振NX1610SA有正反方向嗎? NX1610SA晶振是日本NDK株式會(huì)社KHZ晶體單元中目前最小的一款貼片晶振,相比NDK晶振的NX2012SA晶振(2.0*1.2mm,),NX3215SA晶振(3.2*1.5mm),NX1610SA(1.6*1.0*0.45mm)擁有更為輕薄化的外觀尺寸,這一優(yōu)勢(shì)特征使得該產(chǎn)品在...
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0820-01
FC1610AN愛(ài)普生貼片晶振有極性之分嗎? FC1610AN晶振來(lái)自日本愛(ài)普生KHZ晶體單元最小的一款貼片晶振,相比EPSON的FC-12M晶振(2.0*1.2mm),F(xiàn)C-135晶振(3.2*1.2mm),該款FC1610AN晶振(1.65*1.05*0.5mm)在小型輕便攜帶式的設(shè)備中擁有更為優(yōu)勢(shì)的用處,編帶的包裝方式可...
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1619-12
NX8045GE屬于車(chē)規(guī)晶振嗎? NX8045GE屬于車(chē)規(guī)晶振嗎?NX8045GE晶振是一款低頻范圍的兩腳貼片晶振,頻率范圍4-8MHZ,可在零下40攝氏度,高溫150攝氏度的惡劣環(huán)境下正常工作,是一款可應(yīng)用在汽車(chē)電子,航天領(lǐng)域的寬溫晶振。比較常用的負(fù)載電容為低負(fù)載8PF,...
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0419-12
NX3225SA晶振如何區(qū)別消費(fèi)類(lèi)與汽車(chē)類(lèi) NX3225SA-12.000M-STD-CRS-2 屬于消費(fèi)類(lèi)的產(chǎn)品還是工業(yè)類(lèi)的產(chǎn)品?單獨(dú)于NX3225SA晶振而言,這個(gè)系列既有民用也有汽車(chē)用的,那么如何區(qū)分晶振使用等級(jí)了,關(guān)鍵就在于型號(hào)的尾綴。像STD-CRS-2就是汽車(chē)電子使用的貼片晶振了...
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2719-11
SG-310SCN晶振與SG-310SCF晶振的區(qū)別 SG-310SCN晶振與SG-310SCF晶振不同處1,兩個(gè)型號(hào)的頻率范圍不同SG-310SCN晶振的頻率范圍3-80MHZSG-310SCF晶振的頻率范圍2-48MHZ2,待機(jī)電流不同SG-310SCF晶振待機(jī)電流2.0微安SG-310SCN晶振待機(jī)電流10微安3,震蕩起振時(shí)間SG-310...
傳真:0755-33270075
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晶振尺寸:5.0*3.2mm
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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡(jiǎn):無(wú)需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場(chǎng)景。- BOM成本降低:節(jié)省獨(dú)立晶振采購(gòu)、貼裝費(fèi)用,同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類(lèi)型)。2. 可... 【更多詳情】
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