熱門(mén)產(chǎn)品 / Hot Products
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片N...
特征
頻率:20 to 80M
尺寸:2.0×1.6×0...
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CSTLS _X晶振,陶瓷晶振,原裝MUR...
晶振頻率:16.00~70.00MHZ
晶振尺寸:5.5*6.5mm...
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NX3215SA晶振,無(wú)源晶振,32.768K貼...
小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。
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推薦資訊 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡(jiǎn):無(wú)需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場(chǎng)景。- BOM成本降低:節(jié)省獨(dú)立晶振采購(gòu)、貼裝費(fèi)用,同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類(lèi)型)。2. 可... 【更多詳情】
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