未來式貼片晶振封裝集合（臺(tái)系篇）
電子元件的技術(shù)從插件式進(jìn)化到片式化，小型化，這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標(biāo)志之一。消費(fèi)類電子產(chǎn)品從“傻大笨粗”的形象逐漸被人們遺忘，甚至成為“古董”。如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是設(shè)計(jì)浪潮。有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對(duì)于貼片電容而言，可能屬實(shí)，而對(duì)于搭配工作的晶振而言，事實(shí)并非如此。反而尺寸變小，成本會(huì)增加。
隨著電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產(chǎn)廠商不斷推出更小型號(hào)產(chǎn)品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市場(chǎng)主流應(yīng)用SMD晶振規(guī)格為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ晶體封裝已開始應(yīng)用2012晶振。日本愛普生與NDK，京瓷，等多家企業(yè)早已開始研發(fā)更小的晶振尺寸1008封裝，京瓷株式會(huì)社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海電子展展示了小體積的1008貼片晶振。為了便于各大廠商選型，廣瑞泰電子13年晶振銷售經(jīng)驗(yàn)，整理出各大品牌商小體積晶振型號(hào)，尺寸由2520-1008：
2520貼片晶振
品牌 | 型號(hào) | 尺寸（mm） | 頻率范圍 |
2.5*2.0*0.55 | 12-66MHZ | ||
2.5*2.0*0.55 | 12-66MHZ | ||
2.5*2.0*0.5 | 12-54MHZ | ||
XY | 2.55*2.05*0.45 | 12-54MHZ | |
鴻星 | E2SB | 2.5*2.0*0.65 | 12-62.5MHZ |
安基 | CXF-221 | 2.5*2.0*0.65 | 12-50MHZ |
2016貼片晶振
品牌 | 型號(hào) | 尺寸（mm） | 頻率范圍 |
TXC | 2.0*1.6*0.5 | 16-96MHZ | |
希華 | 2.0*1.6*0.55 | 16-56MHZ | |
加高 | 2.05*1.65*0.45 | 16-66MHZ | |
泰藝 | XZ | 2.05*1.65*0.45 | 16-60MHZ |
鴻星 | E1SB | 2.0*1.6*0.5 | 16-62.5MHZ |
安基 | CXF-211 | 2.0*1.6*0.5 | 16-50MHZ |
1612-1008貼片晶振
品牌 | 型號(hào) | 尺寸 | 頻率范圍 |
TXC | 9Q | 1.6*1.2*0.33 | 30-60MHZ |
TXC | 8Q | 1.6*1.2*0.35 | 24-80MHZ |
TXC | 8J | 1.2*1.0*0.3 | 24-80MHZ |
TXC | 8A | 1.0*0.8*0.3 | 37.4-60MHZ |
希華 | SX-1612 | 1.6*1.2*0.35 | 24-54MHZ |
加高 | HSX111SA | 1.65*1.25*0.4 | 24-54MHZ |
泰藝 | X3 | 1.6*1.2*0.3 | 24-54MHZ |
鴻星 | ETAB | 1.6*1.2*0.37 | 24-54MHZ |
安基 | -- | -- | -- |
如果我們將晶振封裝分為三種趨勢(shì)，那么MHZ晶體封裝5070，6035，5032，4025可以歸類為過去式；3225，2520，2016為現(xiàn)在式；1612，1008為未來式。KHZ晶體封裝中8038，7015為過去式；3215，2015為現(xiàn)在式；1610，1210為未來式。當(dāng)然針對(duì)MHZ晶體而言，如若封裝尺寸越小，則頻率范圍也變得更小；而頻率越高，偏差也變得更大。
