隨著近年來，智能手機，電腦，電視等電子成品的輕薄化，導航天線，芯片（模塊）等核心元器件的技術進步，小尺寸，低功耗的核心元器件逐步推向市場，內部元器件也隨著尺寸大小而逐漸改小。一個巴掌大小的卡片式北斗終端設備,就能實現即時定位、SOS求救；一部利用北斗精確授時功能研制的手表,就能“永久”省去對時調表的麻煩……如今，隨著國產自主芯片集成度和技術水平的提高,芯片小型化、低功耗、射頻基帶一體化等技術的發展,“北斗”產品已在智能手機、智能穿戴設備、車載導航等大眾消費領域開始批量應用。不遠的未來，智能穿戴設備將會逐漸流行起來，據瑞泰電子2015年上半年16MHZ，2520貼片晶振的銷量，客戶使用用途：智能穿戴設備，銷售量將近250K，比2014年提升12%。

    新一代芯片研發取得重大進展，將滿足智能手機、平板電腦、穿戴式設備等全球市場應用需求。而隨著國產自主芯片集成度和技術水平的提高，北斗產品已在智能手機、智能穿戴設備、車載導航等大眾應用領域開始批量應用。北斗專用晶振核心頻點主要為26MHZ，32MHZ，32.768KHZ，而想要小體積的貼片晶振，瑞泰推薦目前市場主流封裝2520，2016，1612等尺寸的封裝，就晶振行業而言，1.6*1.2mm也是目前為止全球小的晶振封裝，而能做到此技術的晶振廠家有日本大真空；EPSON TOYOCOM；日本電波株式會社；臺灣晶技等。中國市場目前生產小 尺寸貼片晶振封裝為3.2*2.5mm。KHZ系列小為3.2*1.5mm封裝。內部元器件的尺寸改小，也給我們成品帶來無限多的方便。而中國晶體技術在2015年下半年將正式推出2520貼片晶振，為國內客戶節省成本，加快生產交期的便捷。

      作為國內晶體元器件供應商瑞泰電子，我們將貼出全球品牌體積為2520，2016，1612封裝的型號參數。真正意義上實現一個巴掌大小的卡片式北斗終端設備，就能實現即時定位，SOS求救。

      1，日本KDS晶振

2，日本電波株式會社

3，臺灣晶技

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