晶振分為有源晶振和無源晶振。按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為DIP(dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術)和SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)兩大類。DIP晶振主要應用領域為個人電腦、家用電器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等，以上終端產品提供給微型元器件的安裝空間相對充裕。SMD晶振具有尺寸小、易貼裝特點，主要用于空間相對較小的電子產品中，在移動終端、通訊設備的產品升級周期加快的背景下，呈現穩步增長的態勢，已成市場主流形態。

　　電子產品正在向小型化、高精度、低功耗節能等方向發展，對晶振等元器件也提出了同樣的要求。SMD封裝晶振具有尺寸小，易貼裝等特點，已經成為市場主流。目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%，日本的片式化率高，在80%以上;國內晶振產品片式化率還相對較低;近年隨著國內企業SMD晶振產能釋放，我國的片式化率正在逐年提升。

　　隨著電子產品逐漸向小型化方向發展，各大晶振生產廠商不斷推出更小型號產品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市場主流應用SMD晶振規格為3225，而小型電子產品如智能手環KHZ晶體封裝已開始應用2012晶振。日本愛普生與NDK，京瓷，等多家企業早已開始研發更小的晶振尺寸1008封裝，京瓷株式會社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海電子展展示了小體積的1008貼片晶振。

    如果我們將晶振封裝分為三種趨勢，那么MHZ晶體封裝5070，6035，5032，4025可以歸類為過去式；3225，2520，2016為現在式；1612，1008為未來式。KHZ晶體封裝中8038，7015為過去式；3215，2015為現在式；1610，1210為未來式。當然針對MHZ晶體而言，如若封裝尺寸越小，則頻率范圍也變得更小；而頻率越高，偏差也變得更大。