晶振等級分為民用級；工業級；汽車級；軍工級。從級別初的含義來講，就是指工作溫度范圍及適應溫度變化的性能。需要注意的是，軍品級主要體現在極限指標上，但功耗往往比商用和民用要高。另外，還體現在做工方面。

   消費類電子使用的晶振均使用民用級，工業產品使用的晶振非工業級的晶振莫屬，以此類推。晶振材質有金屬封裝和陶瓷封裝，由這一材質帶來的不同也給我們的晶振耐溫范圍帶來一定的變化。

   細心發現，我們會發現所有陶瓷封裝的晶振型號，普遍低耐溫范圍都屬于工業級別以上。舉日本電波株式會社（NDK晶振）而言：

   另，時鐘芯片常使用的32.768K貼片晶振，工作溫度也能達到工業級別。

   為什么寬溫晶振要用陶瓷材質封蓋？ 初的工藝上的區別其目的也是為了實現不同的工作溫度范圍，比如商業級和工業級用塑封或樹脂封裝，軍品級用陶瓷封裝，完全是為了適應不同的工作溫度范圍。金屬面的貼片晶振同樣可以做到寬溫的范圍，只是陶瓷封裝的使用更為廣泛

陶瓷面貼片晶振具備的優良特性

1、耐濕性好，不易產生微裂現象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。

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