在晶振的世界里，我們不難見到淺黃色和黑色面的貼片晶振，晶振人俗稱淺黃色封面的為金屬面貼片晶振，黑色面的為陶瓷面貼片晶振，也有稱之為glass封裝晶振。glass即為玻璃封裝晶振，而說到陶瓷面晶振，很容易讓人混淆為陶瓷晶振，眾所皆知石英晶振的精度是要遠遠高于陶瓷晶振的，而我們所說的陶瓷面貼片晶振并非陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。那么陶瓷面貼片晶振的產品都具備哪些優點了
1、耐濕性好，不易產生微裂現象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。

   由于陶瓷具有優良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子封裝. 陶瓷封裝由于它的性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。后面逐漸得被金屬封裝替代，因為金屬封裝的耐熱跟穩定度都要比陶瓷封裝好一些，目前為止陶瓷面貼片晶振與金屬面貼片晶振都是市場上常用的兩種晶振。正因如此，一個品牌晶振通常會存在兩種封裝一樣的型號，只是材質不同而已，瑞泰電子精心為大家整理出新有關金屬封裝與陶瓷封裝對等的型號列表，方便大家選型參考。如需轉載復制本文請注明來處http://www.www1331234.com。

品牌	金屬面型號	封裝/mm	示例圖	陶瓷面型號	封裝/mm	示例圖
泰藝	XX	3.2*2.5*0.65		X2	3.2*2.5*0.75
泰藝	XV	5.0*3.2*0.8		XS	5.0*3.2*1.2
KDS	DSX211SH	2.0*1.6*0.5		DSX211G	2.0*1.6*0.65
KDS	DSX221SH	2.0*2.5*0.45		DSX221G	2.0*2.5*0.75
KDS	DSX321SH	3.2*2.5*0.65		DSX321G	3.2*2.5*0.75
京瓷	CX3225SB	3.2*2.5*0.55		CX3225GB	3.2*2.5*0.8
京瓷	CX5032SB	4.9*3.1*0.7		CX5032GB	5.0*3.2*1.1
NDK	NX3225SA	3.2*2.5*0.55		NX3225GA	3.2*2.5*0.75
NDK	NX5032SA	4.9*3.1*0.75		NX5032GA	5.0*3.2*1.3
鴻星	E3SB	3.2*2.5*0.75		E3FB	3.2*2.5*0.9
鴻星	E5SB	5.0*3.2*0.9		E5FA	5.0*3.2*1.4
加高	HSX221SAK	2.5*2.0*0.5		HSX221G	2.5*2.0*0.75
加高	HSX321SK	3.2*2.5*0.7		HSX321G	3.2*2.5*0.75
加高	HSX531SK	5.0*3.0*0.75		HSX530G	5.0*3.2*1.4
TXC	8Z	2.5*2.0*0.55		7S	2.5*2.0*0.75
TXC	7M	3.2*2.5*0.7		7V	3.2*2.5*0.8
TXC	7B	5.0*3.2*0.9		7A	5.0*3.2*1.2

  綜合上表，不難得出，凡是陶瓷面貼片晶振，其厚度永遠高于金屬面貼片晶振，如還想了解金屬面貼片晶振與陶瓷面貼片晶振的差異，可直接咨詢我們的客服人員哦。

好消息！瑞泰電子微信公眾號上線啦！手機掃一掃關注瑞泰電子微信，每天同步瑞泰官網新資訊和晶振實拍現貨圖