HCX-3FB晶振,3225貼片晶振,臺灣鴻星晶振
晶振頻率：10MHZ--54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應用，DSC和USB接口卡。
優良的耐熱性和環境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應用，DSC和USB接口卡。
優良的耐熱性和環境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
訂購熱線：0755-33270075
- 25M 5*7 OSC 3.3V晶技TXC有源晶振7W25000105編帶盤裝原廠
- 晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振頻率：25MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能?？捎糜诠澞?。
符合RoHS和無鉛。
- TXC有源晶振7W75020001 5.0*7.0mm OSC石英振蕩器
- 晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振頻率：75MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能?？捎糜诠澞?。
符合RoHS和無鉛。
- TXC有源晶振40M CMOS 7W40000021 5.0*7.0mm石英振蕩器
- 晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振頻率：40MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
