當我們面前同時出現陶瓷面貼片晶振和金屬面貼片晶振的時候，我們該如何明智選擇適合我們的晶振。事實上，兩種材質的晶振在使用和性能上并無太大區別，既然區分了陶瓷面和金屬面，那證明小小的區別還是有的。

  5032貼片晶振中陶瓷面封裝是常用的一種，而顯而易見的，陶瓷面封裝的5032貼片晶振基本屬于2個腳位，金屬面封裝則屬于4腳。相比其體形小一點的3225貼片晶振，陶瓷面封裝晶振固然存在，只是在應用中，3225貼片晶振金屬面相對而言使用率更為廣泛些。原因很簡單，選擇3225貼片晶振的客戶，通常是考慮到電路板中需要占地小的空間，例如藍牙模塊，GPS模塊，時鐘模塊等。為什么金屬面為佳選擇了？根據瑞泰電子前期提到的文章：金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振的差異 得出陶瓷面貼片晶振的厚度往往高于金屬面貼片晶振，所以對總體占地空間而言，3225貼片晶振金屬面為更佳選擇！

  今天瑞泰電子再次詳解有關陶瓷面貼片晶振的優良特性。陶瓷材料是用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優點。陶瓷材料是工程材料中剛度好、硬度高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗壓強度較高，但抗拉強度較低，塑性和韌性很差。陶瓷材料一般具有高的熔點（大多在2000℃以上），且在高溫下具有極好的化學穩定性；陶瓷的導熱性低于金屬材料，陶瓷還是良好的隔熱材料。同時陶瓷的線膨脹系數比金屬低，當溫度發生變化時，陶瓷具有良好的尺寸穩定性。

所以陶瓷面封裝的貼片晶振具備以下五個優良特性

1、耐濕性好，不易產生微裂現象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。

 上圖為日本NDK晶振中的陶瓷面5032貼片晶振實物圖。這些陶瓷除了具有高硬度等力學性能外，對周圍環境的變化能“無動于衷”，即具有極好的穩定性，這對電子元件是很重要的性能，另外就是能耐高溫。在高溫下不容易氧化。

金屬面貼片晶振相比陶瓷面貼片晶振，在瑞泰貼出的第一張圖中直觀肉眼就可以分辨出它們之間的高低，然而當我們拿出卡片與金屬面貼片晶振對比時，結果更為讓人驚嘆不已。上圖為金屬面貼片晶振與卡片厚度的PK，如果細細觀察，你會發現金屬面的貼片晶振厚度實際上比這張卡片還要薄。

金屬面貼片晶振腳位通常為4腳，陶瓷面貼片晶振腳位通常為2腳。

金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振的合影，左金屬面，右陶瓷面。

總結，如果您對晶振厚度有著嚴格要求，比如越輕薄越好，那么金屬面貼片晶振自然為佳選擇，如果對晶振厚度無要求，看重陶瓷面晶振的優良特性，您也可以任性的選擇陶瓷面晶振。小小溫馨提示，陶瓷面與金屬面對于2520貼片晶振，3225貼片晶振，5032貼片晶振更為廣泛。更多陶瓷面貼片晶振和金屬面貼片晶振型號大全請參考http://www.www1331234.com/Article/jsmtpjzhtc_1.html。

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