當(dāng)我們面前同時(shí)出現(xiàn)陶瓷面貼片晶振和金屬面貼片晶振的時(shí)候，我們?cè)撊绾蚊髦沁x擇適合我們的晶振。事實(shí)上，兩種材質(zhì)的晶振在使用和性能上并無太大區(qū)別，既然區(qū)分了陶瓷面和金屬面，那證明小小的區(qū)別還是有的。

  5032貼片晶振中陶瓷面封裝是常用的一種，而顯而易見的，陶瓷面封裝的5032貼片晶振基本屬于2個(gè)腳位，金屬面封裝則屬于4腳。相比其體形小一點(diǎn)的3225貼片晶振，陶瓷面封裝晶振固然存在，只是在應(yīng)用中，3225貼片晶振金屬面相對(duì)而言使用率更為廣泛些。原因很簡(jiǎn)單，選擇3225貼片晶振的客戶，通常是考慮到電路板中需要占地小的空間，例如藍(lán)牙模塊，GPS模塊，時(shí)鐘模塊等。為什么金屬面為佳選擇了？根據(jù)瑞泰電子前期提到的文章：金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振的差異 得出陶瓷面貼片晶振的厚度往往高于金屬面貼片晶振，所以對(duì)總體占地空間而言，3225貼片晶振金屬面為更佳選擇！

  今天瑞泰電子再次詳解有關(guān)陶瓷面貼片晶振的優(yōu)良特性。陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機(jī)非金屬材料。它具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷材料是工程材料中剛度好、硬度高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗壓強(qiáng)度較高，但抗拉強(qiáng)度較低，塑性和韌性很差。陶瓷材料一般具有高的熔點(diǎn)（大多在2000℃以上），且在高溫下具有極好的化學(xué)穩(wěn)定性；陶瓷的導(dǎo)熱性低于金屬材料，陶瓷還是良好的隔熱材料。同時(shí)陶瓷的線膨脹系數(shù)比金屬低，當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，陶瓷具有良好的尺寸穩(wěn)定性。

所以陶瓷面封裝的貼片晶振具備以下五個(gè)優(yōu)良特性

1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；
2、熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；
3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。

 上圖為日本NDK晶振中的陶瓷面5032貼片晶振實(shí)物圖。這些陶瓷除了具有高硬度等力學(xué)性能外，對(duì)周圍環(huán)境的變化能“無動(dòng)于衷”，即具有極好的穩(wěn)定性，這對(duì)電子元件是很重要的性能，另外就是能耐高溫。在高溫下不容易氧化。

金屬面貼片晶振相比陶瓷面貼片晶振，在瑞泰貼出的第一張圖中直觀肉眼就可以分辨出它們之間的高低，然而當(dāng)我們拿出卡片與金屬面貼片晶振對(duì)比時(shí)，結(jié)果更為讓人驚嘆不已。上圖為金屬面貼片晶振與卡片厚度的PK，如果細(xì)細(xì)觀察，你會(huì)發(fā)現(xiàn)金屬面的貼片晶振厚度實(shí)際上比這張卡片還要薄。

金屬面貼片晶振腳位通常為4腳，陶瓷面貼片晶振腳位通常為2腳。

金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振的合影，左金屬面，右陶瓷面。

總結(jié)，如果您對(duì)晶振厚度有著嚴(yán)格要求，比如越輕薄越好，那么金屬面貼片晶振自然為佳選擇，如果對(duì)晶振厚度無要求，看重陶瓷面晶振的優(yōu)良特性，您也可以任性的選擇陶瓷面晶振。小小溫馨提示，陶瓷面與金屬面對(duì)于2520貼片晶振，3225貼片晶振，5032貼片晶振更為廣泛。更多陶瓷面貼片晶振和金屬面貼片晶振型號(hào)大全請(qǐng)參考http://www.www1331234.com/Article/jsmtpjzhtc_1.html。

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