1，什么是差分晶振

  顧名思義就是輸出是差分信號的晶振，差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲，并產生一個更高性能的系統。許多高性能的協議使用差分信號，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等等.

2，差分晶振常用的封裝有哪些

  目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見的尺寸有7050和5032，當然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。

3，差分晶振的作用

   差分晶振一般是為FPGA或CPLD提供穩定時鐘信號的，由于FPGA或CPLD價格都比較昂貴，所以選擇一款穩定的差分晶振十分必要。除了輸出信號模式之外，剩下的參數就和普通有源晶振差不多了。

4，采購差分晶振需要哪些參數

  首先要確認好頻率，然后是電壓，封裝體積，工作溫度以及頻率穩定度（精度ppm）。如有詳細的規格書，也可將規格書發至瑞泰參考。

5，差分晶振的應用領域

  應用于千兆以太網，光纖通道，SAS，PCI Express服務器，網絡，存儲，路由器/交換機，光傳輸設備等。

6，差分晶振的好處

 ① 能夠很容易地識別小信號。

  ② 對外部電磁干擾（EMI）是。

  ③ 能夠從容精確地處理'雙極'信號。

7，差分晶振的參數

① 頻率范圍：10.0000——425.0000MHZ 任意頻率 、以及精確到個位小數點后六位。

② 電壓:  2.25V、、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V  可任意選擇應用。

③ 規格:  7050（7.0*5.0mm） 5032(5.0*3.2mm) 3225(3.2*2.5mm) 

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