HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
特征：
頻率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包裝尺寸：7×5×1.5毫米
低電源電壓（2.5V或3.3V）和寬
頻率范圍（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS輸出選項。
■優異的相位噪聲和抖動max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三態功能可用。
■理想的光纖通信中的應用，
FTTH與SONET / SDH的應用程序，服務器，fchba，
光纖通道，千兆以太網和串行ATA。
頻率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包裝尺寸：7×5×1.5毫米
低電源電壓（2.5V或3.3V）和寬
頻率范圍（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS輸出選項。
■優異的相位噪聲和抖動max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三態功能可用。
■理想的光纖通信中的應用，
FTTH與SONET / SDH的應用程序，服務器，fchba，
光纖通道，千兆以太網和串行ATA。
訂購熱線：0755-33270075
規格書：
加高電子之石英晶體與石英振蕩器產品 (DIP&SMD) 被廣泛應用于 IT 、通訊、家電 及汽車等產業上，全面導入企業品德管理，培育完善和諧的企業文化，奠定永續經營的基石。官網請訪問http://www.ruitai.com
- 25M 5*7 OSC 3.3V晶技TXC有源晶振7W25000105編帶盤裝原廠
- 晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振頻率：25MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
- TXC有源晶振7W75020001 5.0*7.0mm OSC石英振蕩器
- 晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振頻率：75MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
- TXC有源晶振40M CMOS 7W40000021 5.0*7.0mm石英振蕩器
- 晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振頻率：40MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
