廣瑞泰電子曾談過，關乎晶振成本的因素除了晶振尺寸大小，此外晶振頻率也是其中重要因素。因此高頻晶振的價格總是讓人望而止步。

  晶振是一種頻率元器件，這是眾所周知的。晶振除了分為無源晶振還有有源晶振，從頻率而言，它們還分為基頻晶振和泛音晶振，想來知道這兩個專業術語的人數也不在多，至少看起來不像人們常知的無源晶振和有源晶振之多。所以，什么是基頻晶振，什么又是泛音晶振，這兩者是否關乎到晶振成本。

  晶振的振動就像彈簧，振動頻率與石英晶振的面積，厚度，切割取向等有關。

  越長的抖得越慢

  越粗的抖得越慢

  越軟的抖得越慢

不過太短太細太硬的抖不起來，晶振是機械振動，具有機械振動的特性：形狀、幾何尺寸、質量等，決定其振動頻率。

  晶振頻率大小由其晶片的厚度決定影響。首先，從生產工藝而言，晶片大小和晶片厚薄與晶振的頻率緊密相連。晶片越薄，頻率越高。例如一款40MHZ晶振的晶片厚度為41.75微米，這樣的厚度算是常規的，但是100MHZ的晶振，所需的晶片厚度僅僅只有16.7微米。哪怕可以做到其微薄的厚度，損耗程度也是非常之高的，且制成成品之后非常怕摔，因其內部結構懸空且芯片較薄，因此高空摔落必然會對晶振性能造成影響。所以更多工程師愿意選擇高頻晶振進行三次泛音，五次泛音，七次泛音的技術來得到自己想要的頻點。例如基頻為20M的晶振，五次泛音之后就可以得到100M的晶振。

  2.如何從基頻晶振泛音出自己想要的頻率？

答：比如，基頻晶振，只需要接入適當的電容就可以工作。 而實現泛音頻率，則需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。