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SX-3225晶振,10MHZ貼片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
頻率：10 ~ 125 MHz
?超細/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包裝
?真空接縫密封緊公差和穩(wěn)定性Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產(chǎn)
品
應(yīng)用程序
?OA / AV機/藍牙/無線局域網(wǎng)
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LP-3.5S晶振,18.432M貼片晶振,希華晶振
特征：更多 +
頻率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（12.3×4.7×H）
?金屬封裝
?SMD低高度設(shè)計
?阻力密封緊公差和穩(wěn)定性
應(yīng)用
無繩電話/傳真
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XJ晶振,12M晶振,49/SMD晶振,臺灣泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：3.5~80MHz
典型的12.5 x 4.5 x 4 mm的金屬貼片封裝。
?24毫米寬的磁帶和卷軸包裝的自動裝配。
典型應(yīng)用
?汽車
?藍牙，無線
?計算機、調(diào)制解調(diào)器、通信
-機頂盒，DECT /編碼
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HCX-5SB晶振,5032貼片晶振,SMD晶振,臺灣正品鴻星晶振
晶振頻率：8~80MHz更多 +
晶振尺寸：5.0*3.2mm
特征：環(huán)境特性。研究 不同的應(yīng)用比如通信設(shè)備、AV設(shè)備及其他設(shè)備。
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CS10晶振,無源晶振,西鐵城晶振
晶振頻率：12.0MHz～50.0MHz更多 +
晶振尺寸：6.0*3.5mm
密度SMD型。陶瓷封裝和優(yōu)秀
環(huán)境特性。研究 不同的應(yīng)用比如通信設(shè)備、AV設(shè)備及其他設(shè)備。
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CS325S晶振,SMD晶振,日本西鐵城晶振
晶振頻率：12.0MHz～54.0MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特長小型薄型的橘色類型實裝效率高，
高密度板適合。
高信賴性的陶瓷封裝采用優(yōu)越的環(huán)境特性，實現(xiàn)了。
7數(shù)碼AV設(shè)備為首，您使用廣泛的用途用可以。
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MODEL403晶振,美國CTS晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5mm 晶振頻率：12 – 50 MHz 描述403型是一種陶瓷封裝晶體 為減少尺寸，理想的高密度 電路板上的應(yīng)用。該模型提供了403 可靠的精度和優(yōu)良的沖擊 在無線通信性能設(shè)備。更多 +
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7M晶振,SMD晶振,臺灣晶技晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*0.7mm更多 +
晶振頻率：10--64MHz
特征high精密和高頻率穩(wěn)定度。
extremely降低EMI的良好效果。
the藍牙無線通信的佳選擇，集，差示掃描量熱法，PDA和移動電話。
rohs /無鉛兼容。
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9C貼片晶振,49SMD晶振,臺灣TXC晶振
晶振尺寸：11.4*0.3mm更多 +
頻率：32M---90M
特征表面貼裝型晶體單元
。 大量的標準頻率。
高頻pullability和低的等效串聯(lián)電阻。
高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。
PC機，機頂盒，零件的佳選擇，電纜調(diào)制解調(diào)器。
符合RoHS和無鉛。
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HCM-49晶振,西鐵城49SMD晶振
產(chǎn)品型號：HCM-49更多 +
產(chǎn)品頻率：3.5-50MHZ
產(chǎn)品尺寸：12.8×4.9×4.3
產(chǎn)品特點：信設(shè)備，AV設(shè)備，測量設(shè)備等廣泛用途能使用。
- [行業(yè)資訊]2022年更新--MHZ無源貼片晶振封裝大全2022年07月12日 11:02
- 社會的進步催生著最上游的企業(yè)不斷的研發(fā)和開發(fā)出新的產(chǎn)品和技術(shù)，電子行業(yè)的發(fā)展也終究朝著小型化和輕薄化的趨勢進步，貼片晶振也不例外，晶振廠家不斷攻克疑難繼而研發(fā)出超新型的概念化產(chǎn)品，同時這些產(chǎn)品在未來，也將逐漸成為主流封裝。廣瑞泰電子更新2022版貼片晶振封裝大全。新一輪的產(chǎn)品選型，你們會用到這些晶振封裝型號嗎？
- 閱讀（79） 標簽：晶振封裝
- [行業(yè)資訊]貼片晶振的絲印破解2020年09月04日 11:17
- 貼片晶振怎么從絲印看參數(shù)，這是很多客戶都想知道的行業(yè)秘密。國產(chǎn)晶振的絲印與進口晶振絲印相比，往往更簡單通俗易懂，例如這樣的簡單的頻率數(shù)字+MHZ貼片晶振又或者這樣的，通俗易懂的32.76832.768K貼片晶振再詳細的一點的，廠牌LOGO+頻率數(shù)字當然，以上這些與我們熟悉的大廠品牌絲印相比，確實簡單容易易懂，但是這樣的晶振絲印往往無法追溯生產(chǎn)日期甚至廠家信息，除非此時，你有一個值得信賴的合作伙伴。例如日系知名的EPSON晶振，京瓷晶振，KDS晶振等和臺系的TXC晶振絲印的體現(xiàn)不僅僅局限在廠牌信息，頻率參數(shù)，更多的還
- 閱讀（177） 標簽：
- [行業(yè)資訊]貼片晶振封裝的三種趨勢所見2018年07月24日 10:31
- 晶振分為有源晶振和無源晶振。按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為DIP(dual inline-pin package，雙列直插式封裝技術(shù))和SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)兩大類。DIP晶振主要應(yīng)用領(lǐng)域為個人電腦、家用電器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等，以上終端產(chǎn)品提供給微型元器件的安裝空間相對充裕。SMD晶振具有尺寸小、易貼裝特點，主要用于空間相對較小的電子產(chǎn)品中，在移動終端、通訊設(shè)備的產(chǎn)品升級周期加快的背景下，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長
- 閱讀（1658） 標簽：
- [行業(yè)資訊]主流IC對應(yīng)的晶振頻率和晶振封裝2016年11月19日 17:25
- 隨著各大手機品牌的新品發(fā)售，足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢，內(nèi)部的電子產(chǎn)品和硬件產(chǎn)品也越來越小，這一進步進而推動電子元器件的超輕薄小型化。其中，作為必不可缺少的電子頻率元器件，晶振由初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，發(fā)展至現(xiàn)在的貼片時代，而超輕薄超小型化的時代成就了3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振，2012貼片晶振，1612貼片晶振等更小型化的崛起。越來越多的智能手機由起先的2520貼片晶振改小到2016貼片晶振，智能時代也掀起
- 閱讀（445） 標簽：
- [行業(yè)資訊]貼片晶振的改小帶來的視覺顛覆2016年08月19日 10:19
- HC-49/SMD晶振的頻率范圍包括3.072-70MHZ，SMD晶振封裝中，唯有HC-49SMD晶振的頻率可以同時滿足8MHZ以下的低頻，且成本較低，唯一的缺點即為在電子世界中，一切電子元器件都力求越來越小型化，而HC-49/SMD晶振似乎只能應(yīng)用于電腦主板，機頂盒等對晶振尺寸無限制的電路板中。然后這一切并不影響HC-49/SMD晶振的廣泛應(yīng)用！ HC-49/SMD晶振長度11.0mm；寬4.6mm；高4.2mm。根據(jù)金屬包裝完全密封，高可靠性，自動封裝、回流焊接對應(yīng)。&nbs
- 閱讀（221） 標簽：
- [行業(yè)資訊]日益更新?lián)Q代的晶振時代2016年04月06日 12:10
- 傳統(tǒng)的DIP晶振漸漸消失在我們的眼前，晶振行業(yè)中DIP晶振有三種封裝1，圓柱封裝；2，49/S封裝；3，49U封裝。而SMD晶振封裝有1，1612晶振；2，2016晶振；3；2520晶振；3，3225晶振；4，5032晶振；5，6035晶振；6，5070晶振；7，8045晶振。 49U晶振是早被淘汰的一種DIP晶振，大個體積，加上手工焊接，早被性價比超高自動貼片機焊接的SMD晶振所取代，現(xiàn)今，國內(nèi)外一些廠商，例如日本NDK，日本KDS，臺灣鴻星等晶振廠商早已停止對49U
- 閱讀（222） 標簽：
- [行業(yè)資訊]3225貼片晶振2腳型號大全2016年01月12日 10:47
- 貼片晶振封裝中3225晶振是常用的一種封裝，無論是占地尺寸還是價格對各大廠商都具有的優(yōu)勢。而容易讓人忽略的則是晶振的腳位，針對晶體諧振器，也就是我們常之為無源晶體，均是4腳或者2腳為常用。我們需要提到的是2腳較為常用的要數(shù)DIP封裝的晶振了，例如時鐘上用到的圓柱晶振，電腦主板，游戲手柄常用到的49/S晶振，而貼片晶振中兩腳封裝常用的不是3225，也不是2520，而是49SMD晶振，如下圖中。圖1 49SMD晶振 該圖中的49SMD晶振廣泛應(yīng)用于需要使用到自動貼片機，且
- 閱讀（1182） 標簽：
- [行業(yè)資訊]即將被淘汰的圓柱晶振，取而代之的貼片晶振有哪些2015年11月28日 21:16
- 圓柱晶振我們熟悉的頻率是32.768KHZ，熟悉的封裝為2*6，3*8。然而你知道嗎？在這個高科技快速發(fā)展的社會中，一切電子成品都追求超輕薄化的發(fā)展趨勢，可想而知，同價位同使用功能的2*6封裝和3*8封裝當然屬2*6封裝占優(yōu)勢，換句話說3*8晶振已經(jīng)走在被社會淘汰的路上了，無可厚非，各大日系廠商均停止了對3*8晶振的上線生產(chǎn)，以日本晶體廠商日本大真空株式會社簡稱KDS晶振和西鐵城株式會社為例，DT-38,CFS-308的早已淡入我們的銷售領(lǐng)域。已經(jīng)是被淘汰的產(chǎn)品
- 閱讀（233） 標簽：晶振|smd晶振|貼片晶振
- [行業(yè)資訊]總結(jié)進口晶振厚度低于0.5mm的貼片晶振2015年04月09日 09:05
- 近年來藍牙與Wi-Fi等無線通信市場的擴大顯著，特別是近智能手機和平板電腦成為樞紐與各種設(shè)備組合的案例與日俱增，面向連接智能手機、平板電腦的各種設(shè)備、家用電器、可穿戴設(shè)備等所有設(shè)備中都廣泛安裝了無線通信功能。近期火爆的智能家居，智能穿戴等產(chǎn)品也無不例外的少不了無線通信。主要的通信規(guī)格就是此前提到的藍牙和Wi-Fi。藍牙是一種低速的短距離間使用的無線通信技術(shù)，用于較小數(shù)據(jù)的傳輸比如聲音、音樂數(shù)據(jù)的傳輸。相對的Wi-Fi比藍牙要快速并且能夠使用于長距離間通信，連接住宅或公共場所的網(wǎng)絡(luò)就能進行大容量的動畫傳輸?shù)取Ｆ浯芜@
- 閱讀（186） 標簽：晶振
- [行業(yè)資訊]多市場的SMD石英晶體產(chǎn)品組合2014年11月25日 15:29
- MA306石英晶體符合歐盟的ROHS 2和REACH要求，封裝性能達到潮濕敏感度等級1
- 閱讀（155） 標簽：SMD晶振
