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HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振
特點:更多 +
頻率：10Mhz~50Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75
主流微型SMD類型與一個成熟的工業生產歷史,當前使用的息差范圍廣泛的應用程序。
?精度高和可靠性具有優良的耐熱性。
?non-RF常見解決方案應用程序、游戲設備和其他面向消費者的移動產品。
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SCV-3225晶振,壓控VCXO晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷外殼/尺寸(3.2×2.5×0.9)
拉范圍廣低電流消耗
應用程序
數字電視調諧/數字視頻/ DVD / DSC
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STO-3225B晶振,TCXO溫補晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS與三態輸出功能
陶瓷封裝,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高穩定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低電流消耗低相位噪聲、低抖動
應用程序：
手機和網絡設備
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OSC81晶振,3225晶振,希華有源晶振
特性：更多 +
頻率：0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封裝/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包裝/低電源電壓
低電流消耗寬工作溫度范圍(-40～85℃)
啟用/禁用功能
應用程序
手機/無線局域網pc卡/ DVD / " / DSC等。
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GX-32254晶振,20M晶振,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包裝玻璃密封緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
AEC-Q200兼容的產品
應用程序
計算機時鐘/ " / DSC / OAAV機
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SX-3225晶振,10MHZ貼片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
頻率：10 ~ 125 MHz
?超細/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包裝
?真空接縫密封緊公差和穩定性Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產
品
應用程序
?OA / AV機/藍牙/無線局域網
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SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希華晶振
特征：更多 +
頻率：32.768KHZ
·小型陶瓷封裝/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）與三態函數和
操作溫度范圍（40℃～+ 85℃）
啟動時間低于1秒。1.5～5.5V的電源電壓
應用
時鐘和數據恢復
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TX晶振,12.8M溫補晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封裝。
?自動裝配。緊湊和重量輕。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型應用
全球定位系統WiMAX和WLAN移動電話
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PX晶振,1.8432M晶振,3225有源晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：1~200MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.95 mm陶瓷貼片封裝。
?嚴格對稱性（45至55%）。
操作電壓：1.8V，2.5V，3.3V。
三狀態啟用/禁用。
典型應用
?計算機外設機頂盒，數字電視 DSC，PDA
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X2晶振,20M晶振,3225貼片晶振,臺灣泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷貼片封裝。
?8毫米寬的磁帶和卷軸包裝的自動裝配。
典型應用
PDA，DSC
- DECT /編碼
WiMAX和WLAN
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XX晶振,13M晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蠟或超超薄芯片封裝。
磁帶和卷軸-寬度8m in Package for a自動裝配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的應用
uetooth BL，手機，GPS - / LTE 4G無線局域網這路盤
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XX晶振,3225貼片晶振,80M高頻晶振,TAITIEN晶振
特征更多 +
頻率：80~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
?反向臺面結構高頻石英坯
在基本模式下可達400MHz。
緊公差10 ppm的可用。
典型應用
?無線局域網，電信
?高速，高容量數據傳輸
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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特點：更多 +
頻率：10MHz~54MHz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。 智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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DSX320GE晶振,8M貼片兩腳晶振,KDS晶振
■特長更多 +
頻率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安裝型水晶振動子
高耐熱性，高精度高信賴性
7.9 MHz低周波從64 MHz為止的廣泛的周波數對應
耐冷熱周期性（焊接裂紋）：3萬循環對應，（－40，+ 125℃） 凡共同體- Q 200依據
無鉛產品也完全可以對應
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DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振
■特長更多 +
頻率：7.9～64MHz
小型薄型的表面安裝型水晶振動子厚度DSX 320G（12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G（12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐熱性，高精度高信賴性
7.9 MHz低周波從64 MHz為止的廣泛的周波數對應
耐冷熱周期性（焊接裂紋）：3萬循環對應，（－40，+ 125℃）
凡共同體- Q 200依據
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HXO-S晶振,3225貼片晶振,晶體振蕩器,HOSONIC有源晶振
晶振頻率：1~54MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5*1.2mm
小型一邊確保足夠的可變量，線性上周波數量變化的模擬類型的VCXO
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HCX-3FB晶振,3225貼片晶振,臺灣鴻星晶振
晶振頻率：10MHZ--54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應用，DSC和USB接口卡。
優良的耐熱性和環境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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DX 3225貼片晶振,無源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振頻率：100--400MHz
特征高精度、高頻率穩定度。
為降低EMI的效果非常好。
的佳選擇。藍牙，無線通信，DSC，PDA，移動電話。
符合RoHS和無鉛。
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NX3225SC晶體,汽車電子用
小型表面貼片型晶體諧振器，可對應即使在汽車電子領域也是特殊的更多 +
TPMS (胎壓監測系統)用途。適合用于受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性。
具備強防焊裂性。
具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
符合AEC-Q200標準。
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NX3225SA晶體,3225無源晶振.NDK晶體
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具備優良的環境特性，包括高耐熱性、耐沖擊性等。
在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
