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NX2012SA晶振,32.768KHZ貼片晶振,NDK晶振代理商
特征更多 +
頻率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。
具備優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性。
在辦公自動化、家電領域、移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性。
符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性。
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CSTCE-G15L晶振,貼片陶瓷晶振,村田晶振
晶振頻率：8.00-13.99MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：用于USB (高速和全速) 控制器IC的時鐘振蕩器。 2. 配備有SATA接口的存儲裝置 (HDD、光存貯器等) 3. 音響設備和樂器等 4. 替代晶體振蕩器的其他用途
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CSTCE_G晶振,貼片晶振,日本村田晶振
晶振頻率：8.00~14.00MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*1.3mm
特征：用于USB(高速和全速)控制器IC的時鐘振蕩器. 2. 配備有SATA接口的存儲裝置(HDD、光存貯器等) 3. 音響設備和樂器等 4. 替代晶體振蕩器的其他用途
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VC-S晶振,5070有源晶振,CRYSTAL晶體振蕩器,鴻星正品
晶振頻率：1.75~54MHz更多 +
晶振尺寸：7.0*5.0mm
小型一邊確保足夠的可變量，線性上周波數(shù)量變化的模擬類型的VCXO
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HXO-S晶振,3225貼片晶振,晶體振蕩器,HOSONIC有源晶振
晶振頻率：1~54MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5*1.2mm
小型一邊確保足夠的可變量，線性上周波數(shù)量變化的模擬類型的VCXO
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HCX-3SB晶振,鴻星晶振,3225貼片無源晶振
晶振頻率：10MHZ_54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征4玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應用，DSC和USB接口卡。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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HCX-3FB晶振,3225貼片晶振,臺灣鴻星晶振
晶振頻率：10MHZ--54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應用，DSC和USB接口卡。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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CSX-532T晶振,石英振蕩器,西鐵城有源晶振
晶振頻率：12.8——26.0MHZ更多 +
晶振尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品應用： 小型表面貼片型標準晶體諧振器,適用于寬溫范圍的辦公自動化,家電電器及汽車附件等領域
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MODEL CB1V8晶振,石英晶體振蕩器,CTS晶振
晶振外部尺寸：5.0*7.0mm更多 +
晶振頻率：1 – 70 MHz
描述這是一cb1v8陶瓷封裝的時鐘振蕩器提供減小的尺寸和提高穩(wěn)定性小規(guī)模意味著它是完美的任何應用程序。
增強的穩(wěn)定性意味著它是當今通信的理想選擇要求嚴格的頻率控制中的應用。
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MODEL405晶振,進口CTS晶振,貼片晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2mm更多 +
晶振頻率：6.76438 – 50 MHz
應用模型405接縫密封陶瓷封裝晶體為減少尺寸，理想
用于高密度電路板上的應用。405提供可靠的精度和優(yōu)良的抗沖擊性能，適用于
無線通信，寬帶接入，WLAN / WiMAX、WiFi，便攜式設備，測試和測量，PCMCIA，電腦和調(diào)制解調(diào)器。
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MODEL403晶振,美國CTS晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5mm 晶振頻率：12 – 50 MHz 描述403型是一種陶瓷封裝晶體 為減少尺寸，理想的高密度 電路板上的應用。該模型提供了403 可靠的精度和優(yōu)良的沖擊 在無線通信性能設備。更多 +
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MODEL407晶振,貼片無源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0mm更多 +
晶振頻率：6 – 156.25 MHz
描述407型是一種陶瓷封裝晶體
為減少尺寸，理想的高密度
電路板上的應用。該模型提供了407
可靠的精度和優(yōu)良的沖擊
在無線通信性能設備。
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7XZ 3225,溫補振蕩器,臺灣TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振頻率：32.768kHz
特征超小型32.768千赫。RTC振蕩器在接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現(xiàn)良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態(tài)功能?？捎糜诠?jié)能。
符合RoHS和無鉛。
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7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：32.768kHz
特征32.768 kHz的時鐘信號。滿足嚴格的公差要求。
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現(xiàn)良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態(tài)功能?？捎糜诠?jié)能。
符合RoHS和無鉛。
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8W 2520晶振,CMOS晶振,臺灣TXC晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*0.8mm更多 +
晶振頻率：4--75MHz
特征超小型貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
在WLAN，藍牙，DSC的應用，DSL和其他產(chǎn)品。
三態(tài)功能可用。
符合RoHS和無鉛。
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7X 3225晶振,SMD晶體振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振頻率：1--125MHz
特征超小型貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
在WLAN，藍牙，DSC的應用，DSL和其他產(chǎn)品。
三態(tài)功能可用。
符合RoHS和無鉛。
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7C 5032晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：1--150MHz
特征。小貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
精度高的特點。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
自動安裝和重新設計。?OW焊接。
三態(tài)功能可用。
電源電壓：1.8 V范圍內(nèi)。~ 5 V。
高穩(wěn)定性，低抖動，低功耗。
主要應用：無線通信，PDA，和DSC。
符合RoHS和無鉛。
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7W 7050晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.3mm更多 +
晶振頻率：1--170MHz
特征。小貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
精度高的特點。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
自動安裝和重新設計。?OW焊接。
三態(tài)功能可用。
電源電壓：1.8 V范圍內(nèi)。~ 5 V。
高穩(wěn)定性，低抖動，低功耗。
主要應用：無線通信，PC，和零件。
符合RoHS和無鉛。
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OZ 2520貼片晶振,TXC晶振,CRYSTAL晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*1.0mm更多 +
晶振頻率：12--54MHz
特征高精度和高頻率穩(wěn)定度
之間的熱敏電阻和熱耦合，優(yōu)良的晶體。
移動通信中的應用
符合RoHS無鉛/
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OY 2016晶振,TXC晶振,貼片無源晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.8mm更多 +
晶振頻率：19.2--54MHz
特征高精度和高頻率穩(wěn)定度
之間的熱敏電阻和熱耦合，優(yōu)良的晶體。
移動通信中的應用
符合RoHS無鉛/
