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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡:無需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低:節(jié)省獨(dú)立晶振采購、貼裝費(fèi)用,同時簡化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類型)。2. 可... 【更多詳情】
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