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NX3225GB-16M-EXS00A-CG00970汽車級無源貼片晶振NDK原現
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。
具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
Ｂ符合AEC-Q200標準。
對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。
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NDK車規級貼片晶振NX3225GB-16M-STD-CRA-2兩腳封裝耐高溫150℃
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。
具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
Ｂ符合AEC-Q200標準。
對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。
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NDK汽車級貼片晶振NX3225GB-20MHZ-EXS00A-CG00941
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。
具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
Ｂ符合AEC-Q200標準。
對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。
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兩腳車規級晶振NX3225GD-8.192M-STD-CRA-3耐高溫NDK原裝
低頻可從7.98MHz起對應。更多 +
小型、薄型。 (3.2 × 2.5 × 0.8mm)
具備強防焊裂性。
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。
具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
符合AEC-Q200標準。
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NX1610SA 32.768K EXS00A-MU00658無源貼片晶振日本NDK 6PF XTAL
超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器更多 +
超小型?薄型。（1.6×1.0×0.45mm）
在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性
表面貼片型產品。（可對應回流焊）
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NDK晶振代理商NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9貼片封裝3215 32.768K 9PF
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9是一款外觀尺寸3.2*1.5mm的無源貼片晶振,來自日本電波株式會社NDK公司。包裝方式盤裝，被廣泛應用在GPS，控制板，智能終端等領域。廣瑞泰是一家從事石英晶振的現貨分銷商，我們豐富的產品庫存和專業的技術知識已服務國內外客戶5000+.歡迎前來咨詢晶振.更多 +
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NDK晶振代理商NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8貼片封裝3215 32.768K 12.5PF
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8是一款外觀尺寸3.2*1.5mm的無源貼片晶振,來自日本電波株式會社NDK公司。包裝方式盤裝，被廣泛應用在GPS，控制板，智能終端等領域。廣瑞泰是一家從事石英晶振的現貨分銷商，我們豐富的產品庫存和專業的技術知識已服務國內外客戶5000+.歡迎前來咨詢晶振.更多 +
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NX2520SA晶振,16M晶振,手機晶振,NDK晶振
特征更多 +
頻點：16 to 80M
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
可支持16MHz以上的頻率。
小型、薄型、量輕 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性。
在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片NDK晶振
特征更多 +
頻率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
超小型、薄型、量輕 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖擊性。
在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX1612SA晶振,1612貼片24M晶振,日本電波NDK晶振
特征更多 +
頻率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶體諧振器
適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ貼片晶振,NDK晶振代理商
特征更多 +
頻率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。
具備優良的耐熱性、耐環境特性。
在辦公自動化、家電領域、移動通信領域可發揮優良的電氣特性。
符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性。
