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Wi-Fi 6/7模塊專用32.768KHZ DST310S KDS無源貼片晶振1TJF125DP1A000B
DST310S晶振被廣泛應用在通信設備:Wi-Fi 6/7模塊、5G射頻前端時鐘同步。 嵌入式系統:ARM Cortex-M系列MCU主時鐘、FPGA時序控制。 消費電子:4K攝像頭傳感器驅動、智能音箱語音處理芯片。更多 +
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DST310S 32.768K KDS SMD3215金屬面貼片晶振(KDS大真空)
KDS DST310 32.768K 12.5PF完整型號1TJF125JP1AI00B,是日本大真空kds的一款時鐘貼片晶體,包裝方式盤裝。優良特性耐熱抗震,低誤差高精度!被廣泛應用在汽車電子,控制板,智能終端等領域。廣瑞泰是一家從事石英晶振的現貨分銷商,我們豐富的產品庫存和專業的技術知識已服務國內外客戶5000+.歡迎前來咨詢晶振更多 +
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DST310S晶振,32.768K晶振,KDS晶體
產品型號:DST310S更多 +
產品頻率:32.768KHZ
產品尺寸:3.2×1.5×0.75
產品特征:3215尺寸,厚度0.75毫米,小型、薄、輕SMD音叉型水晶振動子,陶瓷包裝采用高精度、高可靠性
- [行業資訊]KDS晶振未來流行的三個封裝型號2022年08月09日 09:58
- 成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研發和生產廠商,是大家再熟悉不過的知名晶振廠商了,大真空晶振有個簡單好聽的名稱--KDS晶振。從MC146晶振到DST310S晶振,我們見證了晶振的封裝改革,從大尺寸到較為輕薄的封裝尺寸。盡管未來流行設備多樣化,但對電子元器件的趨勢表現形式依然為低功耗,小型化,超輕薄。 未來KDS晶振流行的三個封裝趨勢有以下 KHZ晶體范圍內,3215貼片晶振依然是現在的主流封裝,在未來,取代3215貼片封裝的會是什么尺寸了。KDS廠商現階段
- 閱讀(13) 標簽:KDS