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CS10晶振,無源晶振,西鐵城晶振
晶振頻率：12.0MHz～50.0MHz更多 +
晶振尺寸：6.0*3.5mm
密度SMD型。陶瓷封裝和優秀
環境特性。研究 不同的應用比如通信設備、AV設備及其他設備。
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DSX630G晶振,日本大真空晶體,6035封裝
產品型號：DSX630G更多 +
產品頻率：8-80MHZ
產品尺寸：6.0×3.5×1.2 mm
產品特征：6035尺寸，厚度1.2毫米，小型薄型SMD水晶振動子，高精度、高可靠性.
- [行業資訊]愛普生3225貼片晶振不同型號的產品區別2014年11月24日 16:32
- 3225貼片晶振現在市場上已經成為主流了，反而一些6035封裝的貼片晶振似乎接近無人問津的狀態。3225貼片晶振廣泛應用于電子通訊產品.
- 閱讀（1545） 標簽：3225封裝
